Cas:
電子ポッティング化合物、熱伝導性ポッティング化合物、エポキシ樹脂ポッティング化合物、シリコンポッティング化合物、ポリウレタンポッティング化合物、およびLEDポッティング化合物は、硬化する前に液体の形であり、流動性があります。接着剤の粘度は、製品の材料、性能、および生産プロセスによって異なります。硬化後、防水、水分防止、防塵、断熱、熱伝導、機密性、防止、温度耐性、衝撃吸収の役割を果たすことができます。
物理的および化学的特性
電子ポッティング化合物の分類は何ですか？主に熱導電性ポッティング化合物、エポキシ樹脂鍋化合物、シリコン鉢植え化合物、ポリウレタンポッティング化合物、LEDポッティング化合物を含む、多種多様な電子ポッティング化合物があります。
熱導電性ポッティング化合物
熱導電性ポッティング化合物（HCY）は低い粘度、炎 - 遅延剤、2つの成分添加 - タイプのシリコン熱伝導性ポッティング化合物です。
シリコンポッティング化合物
シリコンポッティング化合物には多くの種類があります。さまざまな種類のシリコンポッティング化合物は、温度抵抗、防水性能、断熱性能、光学性能、異なる材料への接着性、硬度の点で大きく異なります。
ポリウレタンポッティング化合物
Pu鉢植物化合物としても知られるポリウレタン鉢植え化合物は、通常、ジソシアネ酸ポリエステル、ポリエーテル、ポリブタジエンなどのオリゴマーのポリオールのステップバイステップ重合により、ジオールまたはジアミンを連鎖エクステンダーとして使用します。
LEDポッティングコンパウンド
LEDポッティングコンパウンドは、LEDパッケージの補助材料です。彼らは高い屈折率と高い光透過率を持ち、これによりLEDチップを保護し、LEDの光束を増加させることができます。
応用
一般的な電子コンポーネント、電源モジュール、回路基板のポッティング、および自動車HIDランプモジュール電源、自動車イグニッションシステムモジュール電源、ネットワーク変圧器などのさまざまな電化製品のポッティングに使用されます。
I.パッケージ仕様
さまざまなブランドやタイプの電子ポッティング接着剤のパッケージ仕様に違いがあります。ただし、通常、2コンポーネントの形式でパッケージ化されています。つまり、コンポーネントA（メインエージェント）とコンポーネントB（硬化剤）は、輸送と貯蔵中に反応が発生しないことを確認するために個別にパッケージ化されます。
ii。ストレージ条件
電子ポッティング化合物の貯蔵条件は、パフォーマンスとサービス生活に不可欠です。ほとんどの製品は、直射日光と高温を避けるために、涼しく乾燥した換気の良い環境に保管することをお勧めします。
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